福建福顺微电子有限公司简介

    福建福顺微电子有限公司（全省唯的半导体集成电路芯片生产基地，工作地点福州、集美、厦门软件园，合资企业），成立于1996年3月，系福建福日电子股份有限公司（占３０%）与台湾友顺科技有限公司（占７０%）合资经营，专业从事6英寸集成电路芯片制造的高新技术企业。现有职工1000多人，其中大专以技术人员300余人。目前月产可达到10万多片晶园片。名列国内同类生产线前矛。福顺以开发集成电路芯片工艺技术为先导，密切与客户合作，不断开发新产品，供应国内、国际市场（60%以的产品销往东南亚、日本、欧洲等地）。公司自1996年成立以来，以市场为先导，已经开发了适应市场需求的用于广播、通讯、汽车、计算机、电话机、电视机、音响等系统的200多种集成电路。1997年12月获“高新技术企业”（证书号973500B0175），1999年12月获北京九千公司CCQS认证（注册号1700B0059），和英国尤卡斯公司国际标准UQAS认证（注册号Q00943），2000年8月通过了北京九千公司的年检审核，2001年8月二次获“高新技术企业”（证书973500B0175），2001年12月获“外商投资先进技术企业”，2002年12月通过ISO-9001国际标准2000年版认证。福建省内独家研发生产半导体集成电路芯片的企业。开发生产的晶片技术先进、效能高。继续加速国内市场的扩充与发展，拓宽东南亚、日本、欧美等国际市场，拓宽产品的种类和门类，提升技术等级，保持产品技术创新的竞争优势。即将在集美再成立个集成电路芯片制造厂，成为国内规模最大的集成电路芯片制造商之，在厦门软件园成立半导体设计中心，成为国内最有竞争力的集成电路芯片制造商。

    公司自1996年3月成立以来，每年以30%～40%的速度发展，为满足直供不应求的巨大市场，公司正投资2亿元，新建6英寸芯片生产线，年底可以建成投产―该项目被列为福建省重点工程。