长电科技：渐入佳境的集成封装龙头

三大理由构建 长电科技(行情 股吧)投资价值；“元器件制造业务”+“独立封装业务”的经营模式减弱了公司经营的波动性，加速了其技术进步与规模壮大进程，促进了公司快速发展；完善的封装技术带来的生产能力与规模优势提升了公司的竞争实力；FBP技术的成功与长电先进的技术储备提升了公司未来发展空间；

我国集成电路封装行业大有可为；规模与技术差距相对较小——封装行业有望成为我国半导体产业追赶国际的最佳突破口之一；全球半导体产业推力变化增强封装行业的地位，集成制造环节行业集中诱导封装行业集中，这些提升了集成电路封装行业的成长空间；中高端产品转移——本土企业的机会；

我们预测2007～2010年公司实现净利润145.49、242.14、296.08和353.22百万元，同比分别增长61.20%、66.43%、22.28%和19.30%，EPS分别为0.390、0.650、0.795和0.948元。因此，我们类比同类公司，以08年业绩为基准，利用分拆估值得到21.95元为估值中枢，给予“买入”评级；若公司所得税降低至15%，还将提升公司估值空间。